碳化硅半导体凭借较高的功率密度，市场发展可谓是十分迅猛，但你知道吗？如何充分发挥这些产品的优势，功率模块供应商需要高性能封装材料和先进的连接技术。目前，基于碳化硅和氮化镓技术的新一代功率模块亟需具有以下特征的解决方案：有助于提高模块的功率密度、可承受较高的工作温度、具有出色的导电率——而铜是能够满足这些需求的最佳材料。那如何让铜发挥它的潜力呢？
今天就好好跟大家说说，关于键合铜带的过人之处！
Q1
什么是键合铜带？
这是由我们贺利氏全新推出的一款产品，它的出现进一步扩大PowerCu Soft产品系列。它可以提升电力电子模块的可靠性、效率和性价比。PowerCu Soft键合铜带专门针对宽禁带碳化硅（SiC）半导体的表面接触进行了优化，有助于充分开发新型碳化硅芯片的潜能。
Q2
键合铜带有什么优势？
有人不禁疑问，市面上有键合铝线和键合铝带，为什么我们要选择键合铜带呢？
这是因为我们的铜带具有更加优异的热学、电气和机械性能。而且铜的热容量较大，温度上升比铝缓慢，可以承受更高的工作温度，从而提升电力电子模块的使用寿命和可靠性。并且，铜带的使用寿命是铝带的10至20倍，同时还能提高模块的功率密度呢。
而贺利氏PowerCu Soft键合铜带作为面向新一代电力电子模块的首选材料，可是能承受高达250℃的工作温度噢！
Q3
PowerCu Soft键合铜带有什么优势特点呢？
PowerCu Soft键合铜带采用特殊的加工工艺，不仅极其柔软，而且具有精细晶粒结构。由于变形阻力低，该材料的结合性十分出色。因为铜和铝的机械性能有所不同，PowerCu Soft键合铜带的加工需要更大的结合力和特殊的材料。为了使键合工艺更稳定成熟，贺利氏的Die Top System（DTS）提供了完美的匹配解决方案。